业界新闻-电子

  整体而言，在芯片断供的冲击下，预估华为2021年全球平板电脑出货将大跌50%以上。取而代之的是，三星、苹果和联想在全球将分别有5%、10%和20%的增长。

  虽然iPhone12用性能和使用者真实的体验说服了消费者，但是对亓纪来讲还有一个很大的疑问：iPhone12为何不升级到最新的LPDDR5运存规范？退一万步讲，升级到LPDDR4x也不错的，能带来更快的速度和更低的功耗。以苹果公司的实力和供应链地位，不存在供货不及时和资金不足的问题。难道苹果想通过这件事告诉安卓平台：即使用老掉牙的LPDDR4，你们依旧追不上我？

  事实上在于不仅在运营商门店的展示机出现屏幕划痕的问题，在海外社会化媒体之上也有不少用户晒出了自己iPhone 12被划的照片。看来这玩意一定不是个例，所以建议iPhone 12的用户到手后第一时间抓紧幅膜，买套先把它保护起来。否则出现这样的现象你后悔都来不及了。其实不单单是iPhone 12系列的新机，普通用户购买任何一款新机都应该贴上膜，防止意外发生。

  地平线”是完全由地平线自主研发的人工智能芯片，具有全球领先的性能。我们大家都知道，人工智能芯片及其使用的卷积神经网络算法已经成功地应用于图像处理、无人驾驶等诸多领域。

  但苹果这么做也实属无奈，要想令iPhone 12实现5G功能则一定要通过外挂5G基带实现，势必会增加iPhone 12的功耗，并且令其内部空间变得更加局促，只能牺牲电池体积。作为对冲的手段，苹果在iPhone 12上提供了20W快充和磁吸无线充电，可惜都要花钱。

  目前曝出划痕的都是店内的展示机，考虑到展示机通常不太可能被前来体验的消费者用锐器（如钥匙、小刀等）接触，这样的耐划性还是挺让人担忧的。

  由于惠特在全球LED点测及分选设备的市占率极高，法人认为，陆资厂竞相推出MiniLED电视，推升MiniLED需求，无论是台厂或是陆资厂均为惠特主要客户，惠特皆可受惠。

  10 月 27 日消息，据国外新闻媒体报道，马来西亚半导体测试设备制造商 JF Technology（JF 科技）表示，与华为旗下公司组建一家合资企业，在中国生产高性能测试接触器。

  早前，受制于LED显示屏产品同质化、价格战等问题严重，与此同时，国家没有补贴、行业也没有政策等多种因素影响下，很多厂家以及LED显示屏经销商不得不采取“拼低价”搞定用户的粗暴竞争方式。

  据天眼查消息显示，小米长江产业基金新增了一项对外投资，投资对象是一家国内单光子传感器芯片研发商——深圳市灵明光子科技有限公司。

  Bittele提供急速交钥匙PCB组装，是值得骄傲的安大略省制造。它只使用让人信服的北美供应商采购零件。订单通过联邦快递国际优先运输给客户，以确保PCB尽快交付。为了确认和保证适当的可制造性和最低的制造成本，公司在生产前对所有的设计文件进行了预先检查。

  CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，能够降造难度和成本，这项技术常用于HBM高带宽内存的整合封装，而之前的AMD Radeon VII显卡、NVIDIA V100计算卡就使用了这项封装技术，目前这项技术只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。由于是商业机密，台积电没有披露第六代CoWoS的细节，只了解到可在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。

  卓胜微披露三季报，卓胜微前3季度营收19.72亿元，同比增长100%；归母净利润7.18亿元，同比增长122%。

  10月26日消息，在“2020中国5G+工业互联网大会”新闻发布会上，工信部透露，目前正在编制新阶段的工业互联网创新发展行动计划，“5G+工业互联网”是推进重点。

  对于该问题，苹果方面现在给出了正式回应。苹果在MagSafe充电支持文档里表示，如果在用MagSafe为iPhone充电时，将手机放在皮革保护壳中，后者可能会留下圆形印记。

  10 月 26 日消息 工业与信息化部在关于政协十三届全国委员会第三次会议第 2524 号提案答复的函中表示，下一步，工业与信息化部积极考虑将 5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入 “十四五”国家专项规划，进一步带领企业突破核心技术，依托重大科学技术专项、制造业高水平质量的发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作。

  液晶面板行业的整合仍在继续。当天在谈到富士康广州8.5代线时，金盱植还对《华夏时报》等媒体记者表示，富士康广州8.5代线的位置很好，但对于TCL华星有什么帮助，目前尚在研讨中没有结论。

  今年推出的iPhone12确实给5G手机市场带来了一股新风，安卓手机不断加大屏幕尺寸，而iPhone12却推出了尺寸小于6英寸的iPhone12mini，由于iPhone12mini的屏幕尺寸较小其机身重量也低至133g，可谓最轻薄的5G手机。

  由于5G产品需要向下兼容4G/3G，同时需考虑NSA/SA组网方式，5G的射频等方案更为复杂，相比4G模组，5G模组的尺寸较大，同时5G模组天线G产品，天线G产品的结构较难复用。

  近日，贝尔实验室发布报告称，全球每年对ICT技术、应用和服务的支出额将从2020年的2.8万亿美元增长到2030年的6万亿美元，其中，2030年对基于5G的ICT技术、应用和服务的支出将达到4.5万亿美元。